積體電路產(chǎn)業(yè)依照不同的生產(chǎn)性質(zhì)，又可以分成專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)(OEM)、原始設計制造商(ODM)與整合元件制造商(IDM)三大類(lèi)。

 

專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)(OEM：Original Equipment Manufacturer)

制造商依照客戶(hù)需求，生產(chǎn)符合客戶(hù)要求的產(chǎn)品，之后掛上客戶(hù)的商標品牌，由客戶(hù)自行銷(xiāo)售。一般IC設計公司會(huì )下單給專(zhuān)業(yè)工代廠(chǎng)(OEM)，是基于節省生產(chǎn)成本和部份管銷(xiāo)費用成本為主要考量，特別是積體電路(IC)的圓晶廠(chǎng)，投資金額動(dòng)輒上千億，

并非一般的IC設計公司可以負擔得起，因此交由專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)(OEM)可以節省許多制造研發(fā)的成本，轉而進(jìn)行設計研發(fā)的工作。

 

原始設計制造商(ODM：Original Design Manufacturer)

制造商依照企業(yè)客戶(hù)需求，為客戶(hù)設計、代工生產(chǎn)符合客戶(hù)要求的產(chǎn)品，之后掛上客戶(hù)的商標品牌，由客戶(hù)自行銷(xiāo)售，除了替客戶(hù)代工生產(chǎn)產(chǎn)品之外，通常會(huì )包含設計產(chǎn)品在內，ODM與OEM最大的不同點(diǎn)就在于ODM除了制造產(chǎn)品之外，亦包含了為客戶(hù)設計產(chǎn)品在內。

 

整合元件制造商(IDM：Integrated Device Manufacturer)

制造商從設計、制造、測試、封裝到銷(xiāo)售自有品牌產(chǎn)品都一手包辦的垂直整合型公司