本文標題："熱傳導和熱對流技術(shù)常用于SMD的手工焊接"

熱傳導和熱對流技術(shù)常用于SMD的手工焊接

SMD的手工焊接步驟
熱傳導和熱對流技術(shù)常用于SMD的手工焊接，手工焊接中采用通常的熱傳
導方法、使用特殊的烙鐵頭也可以用來(lái)替換多端的SMD。熱傳導焊接的優(yōu)點(diǎn)是
其烙鐵可以很容易的運送到遠方場(chǎng)所進(jìn)行現場(chǎng)修理，但它需要為各種部件配備
許多成套的焊接工具，還需要很高的操作技巧。焊接的步驟除了需要將干凈的
焊錫非常平整地涂到每一個(gè)焊墊上，采用夾鉗或涂于元器件下面的環(huán)氧膠水
將元器件放置到正確的位置上之外，其他方面與穿孔引腳元器件的焊接方法
相似。
熱對流技術(shù)使用熱風(fēng)提供一種更加受控的焊接，熱的空氣直接由噴嘴吹到
SMD的焊錫接線(xiàn)端上，具體過(guò)程由各自的元器件提供商給出特別的說(shuō)明，其通
用的焊接步驟如下所述：
1)選擇適當尺寸的真空噴嘴將元器件固定在合適的位置。
2)選擇合適形狀和尺寸的噴嘴以便施加熱風(fēng)。
3)設置適當的溫度。
4)為剛剛清潔并鍍錫的焊墊區域用給料器涂焊錫膏。
5)預加熱電路板保護板子上的元器件，防止過(guò)度加熱。
6)將印制電路板放置在合適的固定夾具中。
7)依靠真空吸嘴使元器件保持在適當的位置。
8)放置元器件。
9)利用放大鏡或顯微鏡檢查元器件是否對準。
10)設置所需的加熱時(shí)間。
11)采用熱風(fēng)重熔焊錫膏(使用所需要的最短時(shí)間)。
12)確保焊接點(diǎn)凝固的過(guò)程中不要移動(dòng)印制電路板和元器件。
13)清洗并檢查焊接點(diǎn)。

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