本文標題："合金表面檢測掃描式電子顯微鏡廠(chǎng)商"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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合金表面檢測掃描式電子顯微鏡廠(chǎng)商
無(wú)論是未合金化或合金化ADI其360℃-2hr的殘留奧氏體含量都比300℃-3hr為高，
約有5%的增加量，而機化性實(shí)驗結果
亦可證實(shí)殘留奧氏體含量與機械性質(zhì)有直接關(guān)系，即殘留奧氏體含量愈多時(shí)，
其延韌性較高但強度、硬度較低。
化學(xué)腐蝕性質(zhì)方面，無(wú)論是極化、浸漬試驗，對ADI而言，可以發(fā)現ADI皆比DI為優(yōu)，
而其中360℃-2hr之ADI耐腐蝕性質(zhì)表現最佳，主要亦是受殘留奧氏體含量之影響。
表面改質(zhì)方面，ADI有ENi為中介層可提升膜鍍之性質(zhì)，
例如雙重TiAlCrN/ENi/ADI鍍膜之表面硬度明顯比單一TiAlCrN/ADI鍍膜為高(2644 vs.1831Hv)，甚至比單一ENi/ADI鍍膜
高達4.5倍以上，故有ENi當中介層試片，其硬度均明顯超過(guò)無(wú)中介層試片；此外，耐磨耗性質(zhì)以CrN/ENi/ADI最優(yōu)，
其次為CrN/ADI ＞TiAlCrN/ENi/ADI＞TiAlCrN/ADI＞ ENi/ADI；抗蝕能力則以TiAlCrN/ENi/ADI最優(yōu)，
其次為ENi/ADI＞CrN/ENi/ADI ＞TiAlCrN/ADI＞CrN/ADI。另材料于濕度8 0%、鹽份3.5%及受30kg荷重時(shí)，
進(jìn)行環(huán)境應力循環(huán)試驗，即從室溫上升至70℃再變化至-30℃低溫以模擬嚴苛環(huán)境下，評估其運轉機件之韌性變化，
結果顯示DI及ADI材料隨作用時(shí)間增加，其衝擊韌性皆會(huì )隨之減少，其中Cu-DI材料均比DI來(lái)得差，
且ADI之衝擊韌性反而較DI為低。
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