本文標題："微孔結構樣品應力分析圖像顯微鏡廠(chǎng)家"
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微孔結構樣品應力分析圖像顯微鏡廠(chǎng)家
熱穩定性
材料抵抗溫度變化的能力稱(chēng)為熱穩定性。脆彈性體的熱穩定性是與
熱應力最緊密相關(guān)的。一種脆性材料突然遭受溫度變化時(shí)是否破裂，
僅取決于其是否能承受出現的應力或者說(shuō)這應力是否超過(guò)材料的抗拉
強度即斷裂強度。
影響熱穩定性的因素很多，可由下式看出：
相對強度的下降和剩余強度的大小因材料種類(lèi)而異。初始強度較
低的材料其剩余強度一般高于高強材料，這歸結于孔結構的正作用，!
即微孔結構可以釋放應力，并允許結構有一定的位移，這里，孔起著(zhù)
阻礙裂紋擴展的作用。比如某些材料如果在淬火時(shí)超過(guò)一定的臨界溫
度，再遭受溫度變化時(shí)，在一定條件下并不斷裂，反而呈現出比初始
強度更高的值。
通過(guò)壓應力導致表面硬化的效應。當然孔對陶瓷材料熱穩定性也
有負影響，它不僅使導熱能力特別是強度下降，還在粹火時(shí)導致顯微
應力，其與孔尺寸、膨脹系數和溫度梯度成比例。
從上述關(guān)系可明顯看出影響熱穩定的最主要因素。據此，可通過(guò)
提高抗拉強度、最大應變和導熱能力提高熱穩定性。
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