本文標題："印制電路板檢測實(shí)際封裝器件分析顯微鏡"
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印制電路板檢測實(shí)際封裝器件分析顯微鏡
那么即使印制電路板是由技術(shù)熟練的工人
來(lái)裝配，而且裝配后嚴格檢驗，也非?？赡墚a(chǎn)生錯誤，如果印制電
路板設計人員不知道u73和T074型的定位塊位置和T070及其他器件
是不一樣的，那么這種錯誤定位的危險性就更大了．不細心的或未
經(jīng)良好訓練的操作人員把T070型插錯的方式簡(jiǎn)直和引線(xiàn)數目一樣多
，因為定位塊只能提供一個(gè)視覺(jué)的參考，而并不是一個(gè)肯定的機械
基準，任何這樣的錯誤，都是應該在檢驗時(shí)查出來(lái)，然而在一臺很
大的設備中，可能會(huì )漏過(guò)一二處，這樣，如果在故障查出之前就進(jìn)
行試驗或把機器投入使用，常常會(huì )造成相當大的事故．
這種封裝器件的另一個(gè)缺點(diǎn)，是一俟封裝器件在印制電路板上
安裝好，要檢測實(shí)際封裝器件引線(xiàn)上的信號，幾乎是不可能了．除
非把封裝器件從印制電路板的表面拆卸下來(lái)，否則，就只能在引線(xiàn)
焊點(diǎn)的表面上檢測信號．尤其是在柯伐合金引線(xiàn)的情況下，在焊接
點(diǎn)外面測得的信號，不一定能保證這個(gè)信號傳遞到半導體器
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